集積回路ICは電子部品テキサス・インスツルメントDS90CF386MTDX/NOPBを欠く
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xDC | 新しい | ID | DS90CF386MTDX/NOPB |
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名前 | DS90CF386MTDX/NOPB | 破片 | DS90CF386 |
ハイライト | 集積回路ICの破片,DS90CF386MTDX/NOPB LVDS,テキサス・インスツルメントDS90CF386MTDX/NOPB |
集積回路ICは電子部品DS90CF386MTDX/NOPBを欠く
指定
製品特質は属性値の選り抜き属性を
製造業者:テキサス・インスツルメント
製品カテゴリ:LVDSインターフェイス集積回路
RoHS:細部
タイプ:CMOS、TTL
運転者の数:28人の運転者
受信機の量:3受信機
データ転送速度:2380 Mb/s
入れられたタイプ:LVDS
最高電源電圧-:3.6V
供給電圧-分:3ボルト
最低の実用温度:-10 C
最高使用可能温度:+ 70 C
設置様式:SMD/SMT
パッケージ/箱:TSSOP-56
包装:巻き枠
カプセル封入:テープを切りなさい
カプセル封入:MouseReel
銘柄:テキサス・インスツルメント
開発のキット:FLINK3V8BT-85/NOPB
高さ:0.9mm
入れられた電圧(。最高):0.1V
入れられた電圧(分):-0.1V
長さ:14のmm
湿気の感受性:はい
働く電源電圧:3.3V
Pd-電力損失:1610 MW
製品タイプ:LVDSインターフェイスIC
シリーズ:DS90CF386
1000
下位範疇:インターフェイスIC
幅:6.1mm
単位重量:740 mg
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